在不断追求制造完美的过程中，半导体晶圆上的一丝微米级划痕，或电池单元上的一丝细微裂纹，都可能引发灾难性的故障。传统的人工检测，受限于生理限制和主观判断，难以适应当今纳米级的生产公差。而这正是人工智能驱动的视觉检测系统应运而生，成为终极质量守护者——它将光学精度与算法智能相结合，实现了曾经被认为不可能实现的目标。
在当今高速制造环境中，检测移动生产线上亚毫米级的缺陷需要超人般的能力。传统的基于规则的视觉系统在光照、纹理和物体方向的变化下难以应对。深度学习 (DL) 与光学传感的融合带来了范式转变。以下是 AI 驱动的视觉检测和光学分选机如何实现前所未有的准确性和适应性。
电子元件制造在大批量生产中要求达到微米级的精度。如图所示，微型多层陶瓷电容器 (MLCC)、低温共烧陶瓷 (LTCC)、芯片级电阻器/电感器、集成电路 (IC) 和铁氧体磁芯需要超越人类视觉极限的缺陷检测能力。
