MLCC（多层陶瓷电容器）和 LTCC（层压薄膜芯片电容器）外壳

MLCC（多层陶瓷电容器）和 LTCC（层压薄膜芯片电容器）案例研究：

在电子元件领域，我们先进的检测系统在 MLCC 和 LTCC 方面表现出色。对于 MLCC，我们已成功实施解决方案，可捕捉电容变化、分层、开裂和电气绝缘受损等缺陷的早期迹象。我们的技术确保只有优质电容器才能进入市场，从而防止电路出现潜在故障。

对于精度至关重要的 LTCC 而言，我们的检测平台能够检测出微小的问题，例如薄膜层错位、介电裂缝和表面污染。这些功能可帮助制造商在组装前识别有缺陷的芯片，从而节省成本并提高成品率。一个突出的例子是一家领先的电子制造商降低了组装良率损失，在集成我们的检测解决方案后，其基于 LTCC 的产品的一致性和可靠性得到了显著改善。

通过与领先的 MLCC 和 LTCC 生产商密切合作，我们不仅简化了他们的质量控制流程，还增强了他们在全球市场的竞争优势。我们的专业知识和对精度的承诺表明，有效的检测系统可以彻底改变电子制造格局。